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CSBLA1M22J58-B0

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数据手册
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参数参数值
包装
散装
系列
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零件状态
不適用於新設計
安装类型
通孔
封装/外壳
径向，盒 - 2 引线，2.50mm 间距
大小/尺寸
0.276" 长 x 0.138" 宽（7.00mm x 3.50mm）
高度
0.366"（9.30mm）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
B39401R983U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
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